Tái chế CPU

Tái chế CPU là quá trình tinh chế và thu hồi các kim loại quý như vàng, bạc và palladium từ chip. Trong quá trình tái chế CPU, vàng chủ yếu nằm ở các điểm kết nối giữa đế chip và chân cắm, cũng như trong các tiếp điểm mạ vàng. Bạc thường được tìm thấy trong các mối hàn, lớp phủ chân cắm và các đường mạch trên bảng mạch. Palladium ít phổ biến hơn trong quá trình tái chế CPU, mặc dù một số vật liệu đóng gói chip hiệu suất cao có chứa kim loại quý này.

Đặc điểm phân phối kim loại quý trong tái chế CPU

Biến thể hàm lượng lớn: Các chip cũ (ví dụ: CPU máy chủ) chứa hàm lượng vàng cao hơn. Các chip hiện đại thường thay thế dây vàng bằng dây đồng để giảm chi phí, dẫn đến hàm lượng vàng ở mức tối thiểu.

So với chip, chất thải bán dẫn (ví dụ, băng keo xanh cắt wafer) có nồng độ kim loại quý cao hơn.

Dạng phức tạp: Kim loại quý thường được kết hợp với đồng, thiếc và các kim loại khác, đòi hỏi phải tách bằng phương pháp nghiền vật lý, ngâm chiết hóa học và sinh học. Điều này dẫn đến chi phí tái chế CPU cao hơn.

Khả năng kinh tế của việc tái chế CPU

Tái chế quy mô lớn là chìa khóa cho lợi nhuận. DONGSHENG đã tăng hiệu suất phân loại lên 90% thông qua phân loại thông minh. Việc tinh chế kim loại quý bằng cách tái chế CPU thủ công đòi hỏi chi phí nhân công cao và rủi ro an toàn vận hành đáng kể, khiến việc này hiếm khi mang lại lợi nhuận.