Tấm titan dùng để thu hồi đồng từ dung dịch khắc chủ yếu được sử dụng làm chất nền catốt trong quá trình điện phân. Những tấm này cho phép lắng đọng đồng có độ tinh khiết cao đồng thời chống ăn mòn từ môi trường oxy hóa cao. Chúng cũng có thể hoạt động như bộ tách màng điện phân trong các hệ thống tái sinh đường vi khắc PCB , hỗ trợ màng trao đổi ion để tách dung dịch khắc và đạt được quy trình tái chế vòng kín.
DSA® Ti-Cl: Chống ăn mòn Cl₂/H₂O₂, thích hợp cho môi trường có nhiều oxy.
ECL-Ti™: Tấm composite titan-tantalum (0,1% Ta), chống ăn mòn do ứng suất amoniac, được thiết kế cho dung dịch khắc kiềm.
Dòng BTi-ET: Chất nền hợp kim titan-molypden TA10, chống lại dung dịch khắc có chứa clo, chi phí thấp hơn 35% so với các sản phẩm thay thế nhập khẩu.
WTM-ER: Xử lý bề mặt bằng laser vi xốp giúp giảm lực bóc tách xuống 0,8MPa, cải thiện độ bám dính của đồng.
Môi trường oxy hóa cao: DSA® Ti-Cl
Phục hồi dung dịch khắc kiềm: ECL-Ti™
Các dự án nhạy cảm về chi phí: BTi-ET (hiệu suất chi phí cao, chống clorua)