Thông tin sau đây dựa trên phân loại và chi tiết về PCB của ngành sản xuất công nghiệp và tái chế tiêu dùng, bao gồm chất thải rắn, lỏng và dạng đặc biệt, tất cả thông tin đều lấy từ dữ liệu ngành có thẩm quyền năm 2025 và báo cáo kỹ thuật:
Nguồn gốc từ sản xuất phân loại PCB và lắp ráp điện tử, có thành phần cô đặc và hàm lượng kim loại cao:
1. Chip phay PCB
Nguồn: các mảnh vụn và bột phát sinh từ quá trình cắt, khoan và phay tấm PCB.
Thành phần: hạt đồng (30%-60%), vụn nhựa epoxy, sợi thủy tinh và một lượng nhỏ vàng/bạc (từ lớp mạ bề mặt).
Giá trị tái chế: nghiền vật lý + phân loại bằng dòng điện xoáy, tỷ lệ thu hồi đồng > 96%, giá trị khoảng 20.000-45.000 Yên/tấn.
2. Vật liệu cạnh của bảng mạch in mềm (FPC)
Nguồn: Chất thải cạnh được tạo ra khi cắt và đúc FPC.
Thành phần: Vật liệu nền polyimide (40%), lá đồng (35%-50%), chất kết dính và mạ niken/vàng.
Đặc điểm: nhẹ và mỏng, dễ cuốn, cần xử lý trước bằng máy nghiền cắt đặc biệt, nhiệt độ nhiệt phân phải được kiểm soát ở mức 380-450 ℃ để tránh tạo ra xyanua.
3. Chất lỏng thải khắc và chất lỏng thải vi khắc
Nguồn: Chất thải lỏng từ quá trình khắc đồ họa trên PCB.
Thành phần: nồng độ ion đồng cao (80-150g/L), amoniac hoặc clorua đồng có tính axit; dung dịch vi khắc chứa persulfat và cặn đồng.
Giá trị thu hồi: kết tủa hóa học/chiết xuất đồng bằng điện phân, có thể chiết xuất 800 tấn đồng từ mỗi 10.000 tấn chất thải lỏng (dưới dạng đồng clorua kiềm hoặc đồng sunfat).
4. Bùn chứa đồng
Nguồn: Bùn thải từ quá trình xử lý nước thải của nhà máy PCB.
Thành phần: đồng (15%-30%), thiếc, hỗn hợp niken hydroxit, hàm lượng nước 70%-90%.
Công nghệ xử lý: ngâm chiết vi sinh (tỷ lệ ngâm chiết đồng > 99%) hoặc luyện kim nhiệt luyện sau sấy ép lọc, giá thành khoảng 9.000-18.000 Yên/tấn.
từ việc tháo dỡ các sản phẩm điện tử hết vòng đời, thành phần phức tạp nhưng có giá trị cao của các kim loại quý:
1. Toàn bộ máy được tháo rời PCB
Bo mạch chủ giá trị cao: bo mạch chủ máy chủ/thiết bị truyền thông (nhiều lớp, bao gồm cả ngón tay vàng, gói BGA), hàm lượng vàng 200-500ppm, palladium 50-200ppm, ưu tiên nấu chảy bằng lửa để chiết xuất kim loại quý.
Bo mạch chủ thông dụng: Bo mạch chủ thiết bị gia dụng/điện tử tiêu dùng (một mặt và hai mặt), 15%-25% đồng, hàn thiếc có chì, thích hợp để nghiền vật lý hoặc phân hủy metanol siêu tới hạn.
Loại đặc biệt:
Tấm nền nhôm: Tấm nền tản nhiệt của đèn LED và đèn lồng, lớp kim loại nhôm + lá đồng, cần được tách ra và tái chế.
Mạ vàng nhúng: quy trình mạ vàng bề mặt (lớp vàng 0,05-0,1μm), tỷ lệ thu hồi vàng ngâm xyanua > 99%.
2. Chất thải tách thành phần
Linh kiện có thể tái sử dụng: CPU, chip nhớ (tân trang để sửa chữa).
Các thành phần chứa kim loại quý:
Tụ điện SMD (điện cực đầu paladi/bạc);
Chip liên kết bằng dây vàng (98% dây vàng);
Thiết bị cắm điện (điểm tiếp xúc mạ vàng), tái chế kim loại quý bằng phương pháp nung chảy.
3. Phế liệu PCB phân hủy sinh học mới (Soluboard)
Nguồn: Bảng đánh giá/trình diễn chất nền sợi thực vật từ Infineon và các nhà sản xuất khác.
Đặc điểm: Ngâm nước nóng 90℃ trong 30 phút để phân hủy, tỷ lệ thu hồi thành phần > 90%, sợi còn lại có thể ủ thành phân hữu cơ, nhưng chi phí cao hơn FR-4 50% -75%, không ứng dụng được trên diện rộng.
Chủ yếu từ quá trình tách nhựa và sợi trong quá trình tái chế:
1. Hỗn hợp nhựa Epoxy-sợi thủy tinh
Nguồn: Chất thải phi kim loại sau khi phân loại vật lý (35%-40% trọng lượng PCB).
Công nghệ tái chế:
Phân hủy metanol siêu tới hạn: 350°C/90 phút để phá vỡ nhựa tạo ra chất lỏng phenolic không chứa brom, với khả năng thu hồi sợi thủy tinh không phá hủy.
Cracking nhiệt độ cao: Tỷ lệ cracking 92,3% trong môi trường nitơ ở 800°C, tạo ra dầu nhẹ có giá trị nhiệt lượng 42,6MJ/kg và sợi thủy tinh có độ tinh khiết 96,7%.
2. Chất chống cháy brom hóa (BFR) còn sót lại
Nguồn: Sản phẩm phụ của quá trình phân hủy nhựa.
Kiểm soát rủi ro: hệ thống truyền áp suất âm hoàn toàn kín + tháp phun khử mùi, đảm bảo lượng khí hydro bromide phát thải <15ppm (giới hạn tiêu chuẩn quốc gia là 50ppm).
1. Yêu cầu xử lý trước: PCB của người tiêu dùng cần phải tháo pin, vỏ nhựa bằng tay (để tránh việc đốt cháy giải phóng dioxin); các chi tiết công nghiệp cần phải tháo lớp màng bảo vệ và băng dính.
2. Kiểm soát ô nhiễm: phải khép kín quy trình tái chế hóa học để xử lý khí thải có tính axit (như HBr) và nước thải xyanua; phân loại vật lý cần được trang bị thiết bị loại bỏ bụi (bụi chứa chất chống cháy).
3. Tuân thủ: Quy định mới của EU về WEEE 2025 yêu cầu tỷ lệ tái chế bảng mạch in phải ≥ 85%, thiết kế mô-đun, vật liệu hàn có thể tách rời và mã theo dõi kỹ thuật số (DTC).
Ngôn ngữ
